1. 피델릭스 - 310% - 1802억
팹리스 / 1분기 실적 호조 / 반도체 후공정 전문기업 에이팩트와 메모리패키지 테스트 분야 파트너십 협약 및 장기공급계약을 체결
2. 에스에이엠티 - 123% - 1조5939억
전자장비 / IT마케팅 / 최대주주 삼지전자
3.LG전자 - 119% - 48조4582억
엔비디아 CEO '젠슨 황'이 6월 초 방한에서 주요 기업 경영진과 회담을 통해 AI 생태계 구축 논의 예정이라고 발표
4. 삼성전기 - 114% - 132조5066억
수동소자, 반도체패키지, 카메라모듈, MLCC, FCBGA, Embedded PCB, Silicon Capacitor, Physical AI Camera Module, Class Core Subsrtate / AI 밸류체인내에서 핵심 기술 및 주요 부품에서 마켓리더로서 위치 조명(현대차투자 증권 리포트)
5. 로보스타 - 101% - 1조3835억
산업용로봇 / 모회사 LG전자 / 젠슨 황이 한국을 방문해 LG그룹 회장을 만나 피지컬 AI에 대한 협력 확대 논의할 것이라는 기대감
6. LG이노텍 - 95% - 27조4302억
FCBGA, 카메라모듈 / 엔비디아 CEO '젠슨 황'이 6월 초 방한에서 주요 기업 경영진과 회담을 통해 AI 생태계 구축 논의 예정이라고 발표
7. 미래산업 - 90% - 1553억
마스크제조자동화, 검사장비사업 / 중국의 글로벌 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업인 '유니모스 마이크로일렉트로닉스 우한'과 약 80억원 규모 반도체 검사 장비 공급 계약을 체결 / SK하이닉스와 66억 규모 반도체 검사장비 공급 체결 등
8. SK네트웍스 - 83% - 2조1865억
유통 / 로봇사업으로 확장
9. 알엔티엑스 - 81% - 915억
이미지센서, 양자암호기술 / 다보링크, 위드윈투자조합, 알엔티엑스 삼각 연결고리, 총 200억원 규모 사모 전환사채권 발행 및 200억원 규모 제3자배정 유상증자 결정
10. 제주반도체 - 74% - 3조2204억
팹리스 / 1분기 실적 호조 / 모바일용 저전력 DRAM 개발 및 AIoT 기기 대응 메모리 개발에 대한 R&D 투자 가오하 기대감
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